首頁(yè) » 產(chǎn)品中心 » 壓片機(jī) » ZPW20/ 22旋轉(zhuǎn)式壓片包芯機(jī)
特點(diǎn)：
ZPW20型包芯機(jī)采用全封閉式結(jié)構(gòu)，工作室與外界隔離，保證了壓片區(qū)域的清潔，不會(huì)造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無(wú)污染，符合藥品生產(chǎn)的 GMP要求。
該機(jī)采用雙頻調(diào)整，調(diào)整范圍大，操作方便。轉(zhuǎn)臺(tái)采用分體結(jié)構(gòu)，與藥物直接接觸的臺(tái)面采用不銹鋼材料，并經(jīng)特殊工藝?硬，使臺(tái)面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機(jī)的潤(rùn)滑系統(tǒng)能保證各潤(rùn)滑點(diǎn)的供油，減少了蝸輪箱和軌道的磨損，延長(zhǎng)了機(jī)器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制，具有壓片過(guò)載停機(jī)， 芯片料門缺料停機(jī)等多種自動(dòng)控制功能。由光電開(kāi)關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測(cè)，保證了缺芯片的自動(dòng)剔片。該機(jī)經(jīng)少許的變 動(dòng)就可以作為一般普通壓片機(jī)使用或用來(lái)壓制雙層片。壓制包芯片時(shí)應(yīng)注意對(duì)芯片的硬度 及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機(jī)，不僅適用于制藥行業(yè)，對(duì)緩釋片劑，避光控制，氧化保護(hù)以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業(yè)。
技術(shù)參數(shù) Technical parameters
參數(shù)
Data
ZPW20
ZPW22
沖模數(shù)
Dies (sets)
20
22
最大壓制片徑
Maxdiameter of tablet (mm)
20
20
最大片劑厚度
Maxthickness of tablet (mm)
9
9
最大充填深度
Max f1ll1ng depth (mm)
18
18
最大壓力
Maxpressure (KN)
80
80
最大芯片外徑
Maxouter diameter of core tablet (mm)
9
9
最大芯片厚度
MaxtstrongckNess of core tablet (mm)
55
55
普通片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速
Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m)
12-36
12-36
包芯片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速
Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml
6-12
6- 12
普通片最大產(chǎn)量
Maxcapacity for normal tablet (pc/h)
14400-430000
15000-47000
包芯片最大產(chǎn)量
Maxcapacity for covered tablet (pc/h)
7000-14400
7900-17000
功率
Power(KW)
4
4
重量
Weight (kg)
1600
1580
外形尺寸
Overall sIze (mm)
920 x 970 x 1900
920 x 970 x 1900
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GZPK660雙出料高速旋轉(zhuǎn)式壓片機(jī)，該機(jī)器采用雙強(qiáng)迫加料雙出片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，沖盤(pán)旋轉(zhuǎn)一周完成2次充填、計(jì)量、預(yù)壓、主壓和出片等過(guò)程。設(shè)備工作性能穩(wěn)定、機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)、噪聲低。更換一套導(dǎo)軌，可壓雙層片。
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采用PLC控制，具有自動(dòng)保護(hù)功能
觸摸屏操作，界面簡(jiǎn)單易懂
具有強(qiáng)迫加料裝置，對(duì)藥粉適應(yīng)性強(qiáng)
具有中央自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)
具有主壓、預(yù)壓兩次壓力成型
無(wú)手輪操作，壓輪位置調(diào)整、計(jì)量調(diào)整都采用電機(jī)控制，調(diào)整速度和精度都得到很大的提升。
